深度解析国产替代芯片制造的三大核心是什么？

  芯片行业要想实现国产替代，就得形成一条完整的产业链，就必须在每个环节都有国产技术。芯片制作分别有IC 设计、IC制造和IC封测三个大环节，细致划分领域有很多，今天用芯盒子就着重讲下芯片制造的三大核心是什么。

  芯片制造的三大核心也来自于每个关键环节，第一个是芯片架构，第二个是芯片设计，第三个就是芯片制造。

  提到芯片架构，就必须说英伟达和ARM，这两家公司都是芯片领域的巨头，英伟达的GPU显卡被大范围的应用在PC领域，他是现今为止全球最大的图形处理芯片设计企业。而ARM则专攻移动端的芯片设计，现在全球90%的移动电子设备都是使用的他的芯片架构。你问为什么大家都在用ARM的设计的具体方案？这和他使用IP授权模式的经营策略分不开关系，这里就不详谈了。去年9月，美国英伟达想收购英国ARM背后就大有深意，如果成功，对我国半导体发展非常不利。

  芯片架构中最具代表的有两个，一个是ARM架构，它是高级精简指令集的简称，它体积小、功耗低、成本低、性能高。另一个就是x86架构，它基于复杂指令集。目前，国内的华为、展讯、飞腾都买了ARM的指令集授权。

  那么我们该怎么解决芯片架构难题呢？最近被业内看好的RISC也许有机会弯道超车，它和ARM芯片相比，更精简，开发更简单，功耗更低，并且完全开源，华为海思就慢慢的开始基于RISC-V进行研发，并推出了一款Hi3861开发板，在介绍中就有提到使用gcc riscv32。

  芯片设计的核心工具是EDA软件，不仅是核心，从IC设计到布线、验证、仿真都需要EDA软件的支持。EDA的全称是电子设计自动化，EDA软件本质上是一种工业软件，能提高设计能力，可以加快设计自动化程度。

  EDA软件市场上的三大巨头分别是Synopsys、Cadence以及Mentor Graphics，在中国的市场上，他们几乎垄断了95%的市场。为什么国内EDA软件落后呢？首先是因为这个技术也是有门槛的，国内发展较缓慢，其次被国外抢占了先机，国外的巨头企业先一步进入了中国市场，而当时国内还没形成成熟的EDA软件技术。久而久之，这一项需要投入大量资金和时间的产业得不到大家的投资认可，大家都转头采用现成的国外技术了。

  在芯片制造领域，光刻是核心环节，也是最复杂最关键的工艺步骤，而光刻机就是整个制作的完整过程中必不可少的设备。目前光刻机被ASML、尼康、佳能三大巨头垄断，其中ASML市场占有率最大，长期维持在60%以上的地位。目前中芯国际已经和ASML签订合作协议，但协议中并不包括EUV光刻机的技术。

  光刻机的研发门槛很高，国内也有制造光刻机的企业，但是技术水平非常落后。上海微电子慢慢的开始研发28nm和14nm工艺的光刻机了。而荷兰ASML光刻机已经能应用在5nm、7nm的领域，也是目前为止全球唯一能做到的。要想发展先进制程技术，没有EUV光刻机就会难上加难，可见国内外差距。返回搜狐，查看更加多